特写独家！奥运冠军施廷懋现身出征仪式 为中国健儿加油助威

奥运冠军施廷懋现身出征仪式 为中国健儿加油助威

北京，2024年6月18日 - 今天上午，由新浪体育主办的“中国冠军微笑保障团”出征仪式在北京隆重举行。奥运冠军施廷懋受邀出席活动，为即将征战巴黎奥运会的中国体育健儿们加油助威。

仪式上，施廷懋与其他嘉宾共同为中国健儿们送上祝福。她表示，自己作为曾经的运动员，深知奥运赛场上的艰辛和不易，也深知为国争光的荣耀和自豪。她希望中国健儿们能够在巴黎奥运赛场上展现出最佳水平，取得优异成绩，为国争光。

“中国冠军微笑保障团”是由新浪体育联合多家专业机构共同打造的，旨在为中国奥运健儿们提供全方位的服务保障，帮助他们以更加自信、轻松的状态迎接比赛。在巴黎奥运期间，该团队将为运动员、教练员及队伍工作人员提供包括心理咨询、营养指导、康复理疗等在内的多项服务。

相信在“中国冠军微笑保障团”的助力下，中国体育健儿们一定能够在巴黎奥运赛场上取得佳绩，为祖国赢得荣誉！

以下是对新闻内容的扩充：

• 施廷懋在退役后一直致力于体育事业的发展，她经常参加各种体育活动，为推广体育运动贡献自己的力量。
• “中国冠军微笑保障团”的成立，是新浪体育对中国体育事业的又一重要贡献。该团队的专业服务，将为中国健儿们提供强有力的支持。
• 我们期待着中国体育健儿们在巴黎奥运赛场上奋力拼搏，为国争光！

新的标题：

• 奥运冠军施廷懋现身出征仪式 为中国健儿加油助威
• “中国冠军微笑保障团”成立 助力中国健儿征战巴黎奥运
• 中国体育健儿备战巴黎奥运 施廷懋送上祝福和鼓励

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

关于荣耀

荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

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